AI Chip과 AI Data Center를 위한 액침냉각

AI에 대해서 생각해본다면,

우리에게는 Foundation Model 이나 Application이 더 익숙하겠지만

그에 못지않게 중요한 부분이 바로 데이터센터(AIDC)와 반도체(AI Server) 영역입니다.

 

고집적 반도체로 갈수록 전력소모량과 발열량이 급격히 높아지고,

이를 잡을 수 있어야 반도체의 성능을 높이고 데이터센터의 비용이 줄어들죠.

따라서 엔비디아 같은 반도체 기업과 SK나 우리 같은 데이터센터 기업들이 열심히 기술 개발을 하고 있습니다.

지난번에 AMD가 ZT시스템즈를 인수한 것도 이와 같은 맥락이지요.

 

쿨링 기술은 크게 공랭식, 수랭식으로 나눌 수 있고,

수랭식 안에서는 D2C(Direct to Chip) 방식과 액침냉각(칩을 물에 넣는) 방식이 있습니다.

효율성으로 따지자면 공랭식 < D2C < 액침냉각 순으로 좋습니다.

하지만 아직 대다수의 데이터센터는 공랭식이고, 이제 D2C로 넘어가고 있는 상황이죠.

액침냉각은 안정적이지 못하며 시기상조라는 의견이 많습니다.

 

그러나 시장 선도 기업이 움직이면 다르겠죠.

엔비디아에서 액침냉각 관련 R&D 채용 공고가 올라왔습니다.

AI가 빠르게 발전하면서 시장 동향이 매우 빠르게 변할 수도 있겠다는 생각도 듭니다.

 

+ SK엔무브는 공유, 이동욱씨를 모델로 한 광고까지 만들면서 브랜드 캠페인을 대대적으로 펼치고 있습니다.(광고 잘 만들었습니다... 한 번 보세요..)

 

 

 

https://n.news.naver.com/mnews/article/088/0000900212

엔비디아 "블랙웰 열, 물로 식힌다…전력 최대 28% 절감"

 

https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003234119

“AI 반도체 열을 식혀라”…엔비디아 '액침냉각' R&D 채용 눈길

 

https://www.youtube.com/watch?v=Wqr6krfi-Ak